Processadores 3D são promissores, mas ainda quentes demais

03 fevereiro 2010



O empilhamento dos núcleos dos processadores, formando chips 3D, pode multiplicar o desempenho desses processadores por um fator de 10. Os pesquisadoes estimam que os primeiros chips 3D serão usados nos supercomputadores em 2015, com um sistema interno de[Imagem: Pascal Coderay]


Sistemas de aquecimento central

Até pouco tempo atrás, os processadores dos computadores eram únicos, consistindo no que hoje se poderia chamar de um único núcleo. A pressão pela otimização contínua do desempenho forçava o aumento contínuo de transistores no interior de cada um desses processadores.

Cada transistor adicional representa caminhos adicionais por onde a eletricidade passa. Como esses caminhos - fios, na verdade - sempre apresentam alguma resistência à passagem da eletricidade, juntamente com o aumento no ritmo de funcionamento dos processadores - o famoso clock - o resultado foi que, além de funcionarem como processadores, esses chips se transformaram em um excelente sistema de aquecimento central no interior dos computadores.

Os processadores com múltiplos núcleos (multicore) surgiram para resolver esse problema, colocando vários núcleos em um mesmo chip e dividindo as tarefas entre eles.

Mas, de fato, os múltiplos núcleos não resolveram o problema - eles apenas o adiaram.


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Inovação Tecnológica.

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